今日，莱辛科技宣布正式加入UCIe产业联盟，成为UCIe联盟新成员。

UCIe产业联盟成立于2022年3月，由AMD，Arm，ASE，Google Cloud，Intel，Meta，微软，高通，三星和TSMC组成该联盟的宗旨是促进小芯片接口规范的标准化，1.0版规范已经出台

本站了解到，作为一个开放的小芯片互连规范，UCIe定义了封装内小芯片之间的互连，从而实现封装级小芯片的通用互连，以及一个开放的小芯片生态系统。

莱辛科技表示，作为国内首家加入联盟的RISC—V CPU IP企业，公司将与全球UCIe产业联盟其他成员一起，研究和应用UCIe 1.0版规范和下一代UCIe技术标准，推动小芯片开放生态系统和产品的发展。

根据消息显示，莱辛科技成立于2018年，是国内专业的RISC—V处理器IP及整体解决方案提供商，开发了全系列国产自主RISC—V处理器IP产品，包括200，300，600，900等。