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中瓷电子凭资产注入实现“两连板”

来源:金融界 2022-02-10 03:25:23 阅读量:16976   

中瓷电子春节前披露重大重组方案,计划并购的三宗资产均为控股股东中国电科十三所名下资产受到此消息影响,节后两个交易日,公司股票实现了...

中瓷电子春节前披露重大重组方案,计划并购的三宗资产均为控股股东中国电科十三所名下资产受到此消息影响,节后两个交易日,公司股票实现了两连板

中瓷电子凭资产注入实现“两连板”

股价两连板

中瓷电子重组方案显示,公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债,拟向中国电科十三所,慧博芯盛,慧博芯业发行股份购买其合计持有的博威公司100%股权,拟向中国电科十三所,数字之光,智芯互联,电科投资,首都科发,顺义科创,国联之芯,国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众100%股权交易完成后,中瓷电子将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件,碳化硅功率芯片及其应用业务

受此消息影响,公司股票节后连续两个交易日涨停板,股价从86.75元/股涨至95.43元/股目前公司尚未披露2021年年报业绩预告,但最近一期的去年三季报显示,公司主营收入为7.96亿元,同比增幅为31.27%,归母净利润为9989.12万元,同比增幅为24.47%

成长空间被看好

公司实际控制人为中国电子科技集团有限公司中国电子科技集团拥有电子信息领域完备的科研创新体系,在国内军工电子和网信领域占据技术主导地位,是国内唯一能够同时为各军兵种全方位提供信息化装备的军工集团对此,中航证券研究员魏永分析称,中瓷电子背靠中国电子科技集团和中国电科十三所,技术实力雄厚,人才储备丰富,在工艺技术,装备制造及市场销售方面极具先发优势,存在资产注入预期,看好未来长期成长空间

东吴证券分析师王紫敬认为:中瓷电子已经自主掌握三种陶瓷体系在设计方面,公司已经拥有先进的设计手段和设计软件平台,已经可以设计开发400G光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当在工艺技术方面,公司已经具有全套的多层陶瓷外壳制造技术另外,公司大股东中国电子科技集团公司第十三研究所半导体技术国内领先,十三所在半导体领域先后创造了60多项国内第一,取得了3100多项科研成果,下属八个专业部,三个研究室,七条中试线和七个控股高新技术产业公司,未来有望给予公司技术,并购以及产业生态相关支持,助力公司快速发展

针对二级市场上的股价表现,广东一私募人士向《大众证券报》记者表示:从K线形态上看,该股前期震荡上行,趋势内运行,且量能也比较健康,周二公司强势涨停实现一字板,换手率低,也表明了市场做多倾向一致另外,公司具有军工资质,相关产品满足GJB要求,还同时具备‘收购+汽车电子’等多种概念

本次交易的交易方式预计为发行股份购买资产,同时可能涉及募集配套资金事宜。本次交易目前尚存在不确定性,具体交易方式,交易方案以后续公告的重组预案或重组报告书披露的信息为准。



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